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13713667723 陈先生
产品类别：SMT焊锡膏
华腾新材料锡膏种类齐全，合金型号众多，合金熔点覆盖范围广（138 ℃~287 ℃)，可满足各种行业、各种产品的选择应用。华腾新材料锡膏分为手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。
产品特点:
1、 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2、连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
3、具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
4、较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
5、焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
7、可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
有铅焊锡膏
| 合金成分 | 熔点（℃） | 特点 | 应用领域 |
| Sn63Pb37 | 183 |
良好的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，长时间印刷 不易发干，低残留、高阻抗。
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适用于LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品，应用广泛可靠，成本低。
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| Sn55Pb45 | 183-203 |
较好的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，应用成本低。
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适用于LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。
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| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 |
较低的温度，较好的焊接活 性和焊接可靠性，应用成本 低。
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适用于低成本散热器、热敏元件、LED贴片等电子产品。
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| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 |
优良的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，辅展性优良。 |
适用于高质量的LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。
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| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 |
优良的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，辅展性优良。
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适用于高质量的LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。
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| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 |
专门针对功率半导体封装焊 接使用，化学性能稳定，可 以满足长时间点胶和印刷要 求。
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半导体专用，符合欧盟髙铅豁免标准。 |
其它合金牌号可按照客户要求生产。
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