高银含量通用产品，高焊接性能和良好外观，可针测，低空洞率，优良的机械性能和耐热疲劳表现。

标准SAC合金，用于能承受高温焊接的LED贴片、芯片固晶、半导体封装、电脑主板、精密医疗仪器、手机、平板电脑等。

中等银含量通用产品，较高焊接性能，良好的机械性能和耐热疲劳表现。

较低成本SAC合金，用于大多数SMT应用，如电脑主板、通讯设备板卡、家电板卡、手机、平板电脑等。

低等银含量通用产品，良好的焊接性能，良好的机械性能和耐热疲劳表现。

低成本SAC合金，用于大多数SMT应用，如通讯设备板卡、家电板卡、LED组装、光伏接线盒等。

适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件焊接、LED 组件、高频头、散热模组等。

低温，添加银改善锡铋合金振动跌落性能，良好润湿性能和抗锡珠性能。

适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件焊接、LED 组件、高频头、双面板通孔一次回流制程等。

Bi含量降低，添加银改善锡铋合金振动跌落性能，但温度提升，润湿性和抗锡珠性良好。

适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件、高频头、遥控器、电话机、LED灯等。