产品类别:锡阳极材料
产品特征:
采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成,锡板纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。
主要用途:
本公司生产的锡板,纯度高,严格控制杂质含量。组织均匀,晶粒细密,无缺陷,表面洁净,无污染,能耐高密度电流操作并且消耗均匀。广泛用于电子工业焊接,五金电镀,半导体,电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。
性 状: 矩形。
储 藏: 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。
产品规格
锡合金 |
截面形状 |
尺寸(CM) |
||
矩形(宽度) |
矩形(宽度) |
板(长度) |
||
纯锡 |
矩形 |
10 |
15 |
≤100 |
产品成分 (wt%)
元素 |
Sn |
Pb |
Sb |
Cu |
Bi |
As |
Fe |
Zn |
Al |
Cd |
S |
含量 |
≥99.8 |
≤0.0050 |
≤0.0020 |
≤0.0010 |
≤0.0010 |
≤0.0005 |
≤0.0010 |
≤0.0005 |
≤0.0005 |
≤0.0002 |
— |
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